新型焊接触点是异型接点带的衍生品,沿用异型复合接点带的高品质生产工艺,层间形成冶金结合,接合强度高,电接触层表面为镜面。银层厚度可以根据客户需要任意调整;十字交叉使用,动静触点间为线接触,相同体积下,比常规焊接触点和铆钉接点可承载更大电流负载,从而可以间接节约贵金属材料的使用。
新型焊接触点加工工艺独特,具有层间结合强度高、表面光洁度高、尺寸稳定、自重小、不易回跳等优点,经过多家客户的使用检验,证明新型焊接触点的使用,可以大幅度提高产品品质。
新型焊接触点是异型接点带的衍生品,沿用异型复合接点带的高品质生产工艺,层间形成冶金结合,接合强度高,电接触层表面为镜面。银层厚度可以根据客户需要任意调整;十字交叉使用,动静触点间为线接触,相同体积下,比常规焊接触点和铆钉接点可承载更大电流负载,从而可以间接节约贵金属材料的使用。
新型焊接触点加工工艺独特,具有层间结合强度高、表面光洁度高、尺寸稳定、自重小、不易回跳等优点,经过多家客户的使用检验,证明新型焊接触点的使用,可以大幅度提高产品品质。
银铜合金、银镍系列、银氧化锡系列
银、铜
铜镍合金、铜镍锌合金、铁、镍和其他合金
异型接点带电脑控制自动切断制作

自重大,易引起回跳;
银层厚度不容易做薄;
铆接面氧化膜致电阻增大 ,温升快;
冷镦面结合强度不高,易分层。

自重小,不易引起回跳;
银层厚度大于等于0.0003mm;
与簧片焊接后,焊接面成冶金结合;
层间结合强度高且稳定,扩散适中。

层间结合强度不稳定;
表面光洁度差,易引起电弧烧损;
尺寸一致性不好;
触点间点接触,电流密度大,影响电寿命。

特殊工艺复合,层间结合强度高;
表面光洁度达RZ0.2,镜面;
尺寸一致性好;
触点间十字交叉,线接触,电流密度小,有效提高电寿命和可靠性。
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