描述
弥散铜材料
Dispersion-strengthened Copper Materials
材料特性:
氧化铝弥散强化铜具有强度高,导电和导热性好等优良特性,同时兼有抗高温软化、抗电弧侵蚀和抗磨损能力,广泛应用于电极、电接触及引线框架材料等。
Material characteristics:
Al2O3 dispersion-strengthened alloy has high strength,electric and thermal conductivities , good resistance to high temperature softening, anti-arc erosion and abrasion resistance, and has been widely used as electrodes, electrical contacts and the lead frame materials.
化学成分Chemical composition
牌号 | 代号 | 化学元素(质量分数)% | |||||
Cu+Ag(最小值) | Al | O | P | Fe | Pb | ||
TUAL | C15700 | 98.70~99.92 | 0.03~0.65 | 0.02~0.60 | ≤0.003 | ≤0.01 | ≤0.01 |
注:所有的Al以Al2O3形式存在;不大于0.04%的O以Cu2O的形式固溶于铜内。 |
物理性能Physical properties
牌号 | 状态 | 抗拉强度 MPa | 规定塑形延伸强度RP0.2,Mpa | 断后伸长率A,% | 洛氏硬度HRB | 导电率 %IACS | 软化温度℃ |
TUAL-L | H04 | ≥330 | ≥250 | ≥28 | — | ≥96 | >900℃ |
TUAL-M1 | ≥380 | ≥310 | ≥25 | ≥57 | ≥92 | >900℃ | |
TUAL-M2 | ≥420 | ≥320 | ≥21 | ≥63 | ≥90 | >900℃ | |
TUAL-M3 | ≥460 | ≥330 | ≥17 | ≥68 | ≥85 | >900℃ | |
TUAL-H | ≥510 | ≥350 | ≥15 | ≥78 | ≥80 | >900℃ | |
用户如有特殊要求,双方具体商定。 |
尺寸公差 Tol of dia (mm)
直径 | 允许偏差 |
1~6 | ±0.04 |
>6~12 | ±0.05 |
>12~18 | ±0.06 |
>18~25 | ±0.07 |
注:当规定偏差全部为正或负时应为表中所列数值的两倍。 |
直度curvature (mm)
长度 | 每米直度 | |
直径:1~5 | 直径:>5~25 | |
500~1000 | ≤1.0 | ≤2 |
>1000~3000 | ≤3 | ≤4 |
弥散铜材料用途
Application
电子器件
真空电子管散热阳极、插接件、晶体管管壳,磁控管腔体、定片、动片、发射管,行波管漫波线输电线,聚热线圈、手机及移动通讯天线笔记本电脑散热管。
电工元件
真空开关、电气接插件、触头、导电弹性材料和引线框架材料等
焊接切割
切割及气保焊用的导电咀、电阻焊电极头、电极帽、电焊轮、电极臂等;广泛应用于焊接镀锌钢板、镀镍板、镍带、铝合金、不锈钢、黄铜等焊接。
其他
连铸结晶器等。