银触点节约材料，人们能够及时更换被电弧损坏的包覆件并对其进行修复，方便银触点的可持续利用。下面金铎贵金属厂家浅谈包覆式银触点最大优势。
包覆式银触点包括由铜材料制成的支撑件和用银材料制成的包覆件，产品的支撑件包括依次同心设置的接触部、固定部和连接部，产品的接触部和固定部均呈盘状设置，产品的连接部呈柱状设置，产品的接触部外径和连接部外径均小于固定部外径，包覆件与固定连接的接触部和固定部的形状一致，且该包覆件具有由接触部至固定部包覆固定部的包覆腔，产品的支撑件与包覆件卡接。
银触点包括呈柱状一体设置的连接体和接触体，产品的接触体的半径大于连接体的半径，且其相对连接体的另一端面的中心向外凸起形成圆凸面，产品的圆凸面上设有银涂层，产品的圆凸面的边缘沿圆凸面设有环形凸沿，产品的圆凸面的轴向高度大于环形凸沿的轴向高度，该产品具有接触稳定，可以避免接触不良或断路的特点。
本公司自行设计生产的银触点具有尺寸精密度高、结合强度高，接点硬度易于控制、导电性较好的特点。更多银触点、金属材料方面的知识，敬请咨询：兰溪市金铎金属材料科技有限公司官方网站https://www.jpm.com.cn/或致电咨询：13567586108
