弥散铜材料

分类: 标签:

描述

弥散铜材料

Dispersion-strengthened Copper MaterialsDispersion-strengthened Copper Materials

材料特性:

氧化铝弥散强化铜具有强度高,导电和导热性好等优良特性,同时兼有抗高温软化、抗电弧侵蚀和抗磨损能力,广泛应用于电极、电接触及引线框架材料等。

Material characteristics:

Al2O3 dispersion-strengthened alloy has high strength,electric and thermal conductivities , good resistance to high temperature softening, anti-arc erosion and abrasion resistance, and has been widely used as electrodes, electrical contacts and the lead frame materials.

 

化学成分Chemical composition

牌号代号化学元素(质量分数)%
Cu+Ag(最小值)AlOPFePb
TUALC1570098.70~99.920.03~0.650.02~0.60≤0.003≤0.01≤0.01
注:所有的Al以Al2O3形式存在;不大于0.04%的O以Cu2O的形式固溶于铜内。

 

物理性能Physical properties

牌号状态抗拉强度

MPa

规定塑形延伸强度RP0.2,Mpa断后伸长率A,%洛氏硬度HRB导电率

%IACS

软化温度℃
TUAL-LH04≥330≥250≥28≥96>900℃
TUAL-M1≥380≥310≥25≥57≥92>900℃
TUAL-M2≥420≥320≥21≥63≥90>900℃
TUAL-M3≥460≥330≥17≥68≥85>900℃
TUAL-H≥510≥350≥15≥78≥80>900℃
用户如有特殊要求,双方具体商定。

 

尺寸公差 Tol of dia (mm) 

直径允许偏差
1~6±0.04
>6~12±0.05
>12~18±0.06
>18~25±0.07
注:当规定偏差全部为正或负时应为表中所列数值的两倍。

 

直度curvature (mm)

长度每米直度
直径:1~5直径:>5~25
500~1000≤1.0≤2
>1000~3000≤3≤4

 

弥散铜材料用途
Application

电子器件

真空电子管散热阳极、插接件、晶体管管壳,磁控管腔体、定片、动片、发射管,行波管漫波线输电线,聚热线圈、手机及移动通讯天线笔记本电脑散热管。

电工元件

真空开关、电气接插件、触头、导电弹性材料和引线框架材料等

焊接切割

切割及气保焊用的导电咀、电阻焊电极头、电极帽、电焊轮、电极臂等;广泛应用于焊接镀锌钢板、镀镍板、镍带、铝合金、不锈钢、黄铜等焊接。

其他

连铸结晶器等。